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消息称iPhone5下半年上市高通提供4GLTE芯片

发布时间:2020-03-12 11:31:45 阅读: 来源:手套厂家

首页iPhone之家iPhone新闻 消息称iPhone5下半年上市,高通提供4G LTE芯片 2012-6-15 22:25:08来源:新浪科技作者:李明责编:木木 评论: 6月15日晚间消息,业界消息称,高通等芯片厂商正在为生产新一代iPhone(习惯称之为iPhone5)而做准备。

新一代iPhone预计于今年下半年上市,而高通将为该款iPhone提供4GLTE芯片。该消息称,高通将使用台积电的28纳米生产线,需要约1万片12英寸晶圆,占台积电28纳米芯片生产能力的1/3。

该消息称,除了高通,博通、意法半导体、NXP、德仪和OmniVision也是新一代iPhone的零部件供应商。其中博通也将利用台积电的28纳米制造工艺,为新一代iPhone提供WiFi模块。意法半导体将为iPhone提供MEMS设备,而NXP和德仪将提供模拟IC。

除了上述公司,Nvidia、Altera和赛灵思等也是台积电28纳米生产线的客户,因此台积电很难满足市场需求,直至今年第四季度将生产能力提高到每月5万片晶圆。

今年3月有报道称,苹果正在对新一代LTE4GiPhone零部件合作厂商进行评估。巴克莱分析师预计,新一代iPhone将采用高通的MDM9615LTE芯片。巴克莱分析师5月底还曾表示,Skyworks,安华高科技(AvagoTechnologies)和TriQuint等为新一代iPhone的无线芯片供应商。

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