消息称iPhone5下半年上市高通提供4GLTE芯片

首页iPhone之家iPhone新闻 消息称iPhone5下半年上市，高通提供4G LTE芯片 2012-6-15 22:25:08来源：新浪科技作者：李明责编：木木 评论： 6月15日晚间消息，业界消息称，高通等芯片厂商正在为生产新一代iPhone（习惯称之为iPhone5）而做准备。

新一代iPhone预计于今年下半年上市，而高通将为该款iPhone提供4GLTE芯片。该消息称，高通将使用台积电的28纳米生产线，需要约1万片12英寸晶圆，占台积电28纳米芯片生产能力的1/3。

该消息称，除了高通，博通、意法半导体、NXP、德仪和OmniVision也是新一代iPhone的零部件供应商。其中博通也将利用台积电的28纳米制造工艺，为新一代iPhone提供WiFi模块。意法半导体将为iPhone提供MEMS设备，而NXP和德仪将提供模拟IC。

除了上述公司，Nvidia、Altera和赛灵思等也是台积电28纳米生产线的客户，因此台积电很难满足市场需求，直至今年第四季度将生产能力提高到每月5万片晶圆。

今年3月有报道称，苹果正在对新一代LTE4GiPhone零部件合作厂商进行评估。巴克莱分析师预计，新一代iPhone将采用高通的MDM9615LTE芯片。巴克莱分析师5月底还曾表示，Skyworks，安华高科技(AvagoTechnologies)和TriQuint等为新一代iPhone的无线芯片供应商。

微信搜索“IT之家”关注抢6s大礼！下载IT之家客户端（戳这里）也可参与评论抽楼层大奖！

黑龙江空调维修网

挂机空调上电滴的一声整机不工作

深圳龙岗区松下空调移机清洗售后维修服务中心电话号码

四川空调维修网